半導体 ―― ロジックと製造装置・検査¶
AI 計算チップを製造する半導体ロジック／ファウンドリと、その製造・検査を支える装置は、特定の設計に賭けず半導体需要全体を取り込む pick-and-shovel である。発見ユニバース（候補別評価 ―― 全件開示と客観スコア）に入った大型銘柄を整理する。
ロジック／ファウンドリ¶
AMD: AI アクセラレータの第2極（AI計算 ―― 構造的アンカーと、今年の現実）。
Tower Semiconductor: 専業ファウンドリ。
Intel: 金利感応度ゲートで母集団から除外（予想PER 78×低成長）。
なお最大手の TSMC は過去1年の指数アウトパフォーム上位外で母集団に含まれない（AI計算 ―― 構造的アンカーと、今年の現実）。シリコンフォトニクス COUPE で CPO 領域にも踏み込み、2026 年の量産を狙うと報じられる[1]。
製造装置・検査 ―― HBM/AI テスト需要¶
メモリ・ストレージ超循環（メモリ・ストレージ ―― 2025-26 の主役）は、テスト・検査・ウエハ・部材へも波及した。
Teradyne（統合#8・米国#7）: 半導体テスタ。売上成長 0.75・アナリスト上値 0.75 と高く、HBM/AI 向けテスト需要が追い風。
FormFactor: プローブカード。アナリスト上値 0.87 だがバリュエーションは低位。
アドバンテスト（6857、統合#13・国内#3）: HBM テスタの中核。アナリスト上値 0.90・クオリティ 0.90 が高い一方、予想PER 117 でバリュエーション 0.06 と割高。装置の循環性に留意。
SUMCO: シリコンウエハ大手だが、予想PER 70×売上マイナス成長で金利感応度ゲートにより除外。
フェローテック: 半導体部材・装置。バリュエーションは低いが成長は鈍い。